東莞市立科電子材料有限公司
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惠州市玻璃纖維板能開戳嗎
PCB是印刷電路板的縮寫
粘結片的貯存經外觀和各項技術指標檢測后，粘結片應整齊疊放，按要求邊進行存放管理。粘結片中的環氧樹脂處于半固化狀態，在存放過程中，粘結片的品質將隨存放條件和存放時間的變化而變化。粘結片在各種相對濕度條件下吸濕率的變化情況顯示，在相對濕度大的情況下，粘結片的吸濕率明顯增大。粘結片吸濕后將嚴重影響產品質量，特別是耐浸焊性將明顯惡化。
環氧樹脂覆銅板的壓制過程大體分成升溫、保溫和降溫三個階段。壓制過程可手工操作，也可由電腦控制。升溫階段，主要是使熱量從加熱板逐步傳遞到層間每塊產品，使樹脂熔化、流動。同時，根據樹脂的熔化和流動情況，進行加壓。根據我多年工作經驗，這個階段是壓制過程的關鍵，如果加壓不及時將造成“欠壓”而出現“微氣泡”和“干花”等缺陷；相反如果加壓過早，將導致流膠過多或滑板等問題。
PCB制造材料:
根據檔位內的子級，容量分為:6個檔位介紹如下:
★94HB——普通紙板，不防火(**級材料，模具沖孔，不能用作動力板)
碳纖維方管
★94VO—阻燃紙板(模沖)
★22F -單面半玻璃纖維板(模沖)
★ce -1 -單面玻璃纖維板(需電腦打孔，不允許模沖)
★cem3 -雙面半玻璃纖維板
★FR-4 -惠州市雙面玻璃纖維板
